PCB制程能力
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序號
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內容
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常規能力
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極限能力
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1
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PCB層數
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1-10層
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1-18層
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2
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線寬/線距(H/HOZ)
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3mil(0.075mm)
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2mil(0.05mm)
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3
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線寬/線距(1/1OZ)
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4mil(0.1mm)
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3mil(0.075mm)
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4
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最小孔徑
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8mil(0.2mm)
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3mil(0.075mm)
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5
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層與層對準度
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±4mil(±0.1mm)
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±3mil(±0.076mm)
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6
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最小防焊橋
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4mil(0.1mm)
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3mil(0.075mm)
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7
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外型精度
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+/-4mil(±0.1mm)
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+/-2mil(±0.05mm)
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8
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縱橫比
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8：1
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10：1
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9
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最小板厚、最大板厚
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23.6mil(0.6mm)118mil（3.2mm）
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8mil(0.2mm)160mil（4.0mm）
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10
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表面處理
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無鉛噴錫：1-40um
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無鉛噴錫：1-10um
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沉金：金厚0.025-0.076um
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沉金：金厚0.025-0.076um
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鎳厚3-5um
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鎳厚3-6um
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化錫：1-2um
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化錫：1-2um
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OSP：0.2-0.5um
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OSP：0.2-0.5um
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材料
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材質
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聚脂、聚酰亞胺
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軟硬結合
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層數
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1-6層
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3-6層
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| 產品厚度及公差 | ||||
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材質
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層數
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材質
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雙面板
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四層板
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軟硬結合（六層板）
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軟硬結合（四層）
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無膠MIN
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0.10±0.03mm
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0.25±0.05mm
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0.4±0.05mm
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min:0.30±0.05mm
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有膠MIN
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0.24±0.03mm
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0.3±0.05mm(18/12.5)
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0.47±0.05mm(18/12.5)
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mix:1.0±0.05mm
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| 最小線寬線距 | ||||
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銅厚
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最小線寬
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公差
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0.035mm(10Z)
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0.2mm
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±0.03mm
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0.018mm（1/20Z）
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0.05mm
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±0.015mm
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0.012mm(1/30Z)
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0.04mm
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±0.01mm
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| 外形 | ||||
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最小孔徑
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線到外形最小距離
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0.04mm±0.015mm
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2及多層0.15mm
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刀?！?.2mm
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精密鋼?！?.05mm
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普通鋼?！?.1mm
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| 導通孔 | ||||
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最小過孔焊盤
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最小過孔中心距
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公差 | ||
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0.25mm
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0.5mm
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±0.05mm | ||
| 表面處理工藝 | ||||
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沉金
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金厚：0.03-0.1um；鎳厚：1-8um
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鎳鈀金
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金厚：0.05-0.1um；靶厚：0.05-0.2um；鎳厚：1-8um
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阻抗
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差分阻抗：85-100±10Ω；特性阻抗：50±10Ω
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二維碼制作方式
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油墨鐳雕工藝：鋼片鐳雕工藝
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RFPC平整度
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爐前平整度：≦30um；爐后平整度：≦40um
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| 補強 | ||||
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FR4
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0.1mm-1.0mm
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PI
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1-9mil
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鋼片
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0.08mm-0.5mm
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