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      行業動態

      覆銅板價格漲幅放緩

      覆銅板價格漲幅放緩 PCB行業盈利能力有望改善

      2022-08-02
      近年來,隨著汽車電氣化、電子化的趨勢越發明顯,PCB制造作為電子產品的基礎架構,在汽車供應鏈中的重要性也與日俱增。此外,近日多家PCB產業鏈上市公司也表示,銅價高位回落,有望使得PCB廠商的毛利進一步釋放,不過原材料價格的傳導或于Q3顯現。 安信證券發布研報稱,隨著三大原材料價格逐漸波動企穩,覆銅板價格漲幅隨之放緩,PCB行業盈利能力有望改善。新能源汽車、服務器、IC載板、MiniLED等市場景氣度向上,帶動PCB需求增長。為滿足下游市場不斷升級的需求、順應行業發展趨勢,國內企業積極擴產。 據悉,PCB(印刷電路板)是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB上游主要材料為覆銅板,下游行業分布廣泛,截至2020年,中國PCB行業最大的下游應用為通信設備。通信設備、消費電子和汽車電子三大應用領域合計占據PCB下游應用62%的市場份額。 其中汽車PCB應用于控制系統、影音系統、GPS模塊等,隨著汽車電子化程度不斷提升,汽車PCB應用需求仍將繼續增加。 截止2019年7月,低檔、中檔和高檔汽車單臺PCB的價值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未來汽車新四化推動下,單車價值量預計將有明顯提升,帶動整體市場規模持續增長,VMR預計2028年全球規模達到124.8億美金,2020-2028年復合增長率為5.30%。 從發展趨勢上看,汽車新四化推動PCB需求量顯著提升,上游價格趨穩帶動行業發展。 先看需求端。從歷史來看,汽車電子占整車成本持續增長,且趨勢仍將持續。其中新能源汽車的汽車電子占比達到65%,較燃油車顯著提升。汽車電子應用的不斷提升將拉動其基礎部件——PCB的需求增長。 首先是智能化。智能駕駛方面,目前ADAS滲透率逐漸提升,其中傳感器方案多為1V1R,但預計未來L3級以上自動駕駛推廣將帶動傳感器數量提升(L5需32個),顯著帶動傳感器用PCB數量的增長。 此外,77GHz毫米波的應用將提升對于PCB的要求,進一步推動單車PCB價值量的提升。預測2021-2025年ADAS傳感器PCB市場將以35.9%的復合增長率增長,達到460.9億元。 座艙方面,佐思汽研預計平均屏幕數量由2019年1.62個增長至2025年2.66個,并向14英寸以上進階發展;液晶儀表裝配量2021年前三季度同比增長44.5%,未來10.0英寸-12英寸液晶儀表也將成為應用主流。汽車顯示屏內含PCB,其應用數量的增長將帶動PCB的需求提升。 其二是網聯化。據IHS預測,2022年全球聯網汽車保有量滲透率達到24%,聯網逐漸成為汽車標配,T-box滲透率預計從2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/車載通信模組基于PCB開發,預計2025年車聯網相關PCB規模將達到9.22億元。 再是電動化。在新能源電控系統中,PCB主要應用于VCU、MCU和BMS中。目前明顯看到的應用場景為FPC代替傳統線束,其擁有高度集成、自動化組裝等優勢,掘金動力電池PACK應用。同時FPC廠商延伸CCS產品,在電池領域拓展應用場景。根據測算,2025年FPC+CCS市場規模合計將達到355.27億元,百億市場啟動。 而供給端方面,PCB上游材料中,銅與環氧樹脂的售價是影響原材成本的重要因素。2020年開始銅價以及環氧樹脂的價格快速上升,導致PCB成本快速增加。而目前來看,LME近三月銅價走勢已高位趨穩并呈現下滑態勢,未來或將延續;而環氧樹脂在2021年最后三個月已經明顯呈現價格下滑的態勢。太平洋證券認為,四月以來,LME銅現貨結算價格不斷走低,壓在覆銅板、PCB企業頭上超過一年的原材料成本壓力逐步緩解,因此二季度雖然整體PCB需求景氣度亦有所下滑,兩相抵消之下,整體板塊業績表現或有望超市場預期。不過,國內PCB上游耗材龍頭供應商表示,大宗商品價格變動向下游傳導通常都需要2-3個月。 根據Prismark數據,2021年全球PCB行業產值為804.49億美元,同比增長23.4%。中國已成為全球PCB重要的生產基地,根據Prismark數據,預計2021年中國PCB產值為436.16億美元,占全球市場的比例達到54.2%。 另外值得一提的是,汽車PCB護城河顯著,行業集中度較低,國內廠商持續發力追趕。門檻來看,車規級汽車電子具有嚴苛要求,主要認證標準包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等,針對PCB產品也具備相關行業標準,產品技術水平形成護城河。 中泰證券表示,車用PCB隨著汽車電動智能化趨勢需求激增,未來市場空間廣闊,“含車量”高PCB企業受益最大。目前車用PCB的增長主要來自于新能源車客戶,而傳統汽車廠商將面臨向新能源車的轉型,現有傳統汽車客戶的PCB廠商增長潛力巨大。 根據Prismark數據,中國大陸PCB產值占全球PCB行業總產值比重已從2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居全球首位。未來PCB行業向國內轉移的趨勢仍將持續,Prismark預計2025年中國PCB產業產值將達到460.4億美元,占全球產值的一半以上。 為滿足下游市場不斷升級的需求、順應行業發展趨勢,國內企業積極擴產:2月9日,深南電路披露,公司以107.62元/股的發行價格向19名特定對象發行2369.45萬股,共募集資金25.5億元,主要用于高階倒裝芯片IC載板產品制造項目;2月8日,興森科技董事會審議通過《關于投資建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目的議案》,將投資約60億元分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。 國元證券表示,伴隨著下游PCB行業的持續擴容以及PCB產業向國內的轉移,我國PCB產業快速發展,汽車、服務器及數據中心等行業對PCB具有強勁的需求,帶動國內眾多PCB企業積極擴產,從而帶來對PCB設備巨大的市場需求。 ? 圖文來源:智通財經
      線路板鉆孔制程目的

      線路板鉆孔制程目的

      2021-03-17
      ? ?1. 單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鉆孔技術一日千里,機鉆,雷射燒孔,感光成孔等.? ?2. 流程:上PIN→鉆孔→檢查 ? ? ? 全流程線路板廠,都會有鉆孔這麼一道工序??雌饋磴@孔是很簡單,只是把板子放在鉆機上鉆孔,其實那是只是表面的動作,而實際上鉆孔是一道非常關鍵的工序。如果把線路板工藝比著是“人體”,那麼鉆孔就是頸(脖子),很多廠因為鉆孔不能過關而面對報廢,導致虧本。就此,憑著個人的鉆孔工作經驗和方法,同大家淺析鉆孔工藝的一些品質故障排除。在制造業中的不良品都離不開人、機、物、法、環五大因素。同樣,在鉆孔工藝中也是如此,下面把鉆孔用魚骨圖分列出影響鉆孔的因素。在眾多影響鉆孔加工階段,施于各項不同的檢驗方法. ? 3. 鉆孔常見不良問題,原因分析和改善方法 ? ? ? 鉆孔前基板檢驗: ? ? ? A、品名、編號、規格、尺寸、銅鉑厚? ?B、不刮傷? ? C、不彎曲、不變形? D、不氧化或受油污染? ?E、數量? ? F、無凹凸、分層剝落及折皺(2)、鉆孔中操作員自主檢驗 ? ? ? 1.鉆孔品質檢驗項目有 ? ? ? A、孔徑? B、批鋒? ?C、深度是否貫穿? D、是否有爆孔? E、核對偏孔、孔變形? F、多孔少孔? ?G、毛刺? ?H、是否有堵孔? ?J、斷刀漏孔? ?K、整板移位 ? ? ? ?2. 斷鉆咀 ? ? ? ?產生原因:(1)主軸偏轉過度(2)數控鉆機鉆孔時操作不當(3)鉆咀選用不合適(4)鉆頭的轉速不足,進刀速率太大(5)疊板層數太多(6)板與板間或蓋板下有雜物(7)鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死 (8)鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用。(9)蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平(10)固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太?。?1)進刀速度太快造成擠壓所致(12)特別是補孔時操作不(13)蓋板鋁片下嚴重堵灰(14)焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差 ? ? ? ?解決方法: ? ? ? (1)應該通知機修對主軸進行檢修,或者更換好的主軸。(2)A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞?? ? B、根據鉆咀狀態調整壓力腳的壓力,檢查壓力腳壓緊時的壓力數據,正常為7.5公斤。C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性。D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性。(可以作主軸與主軸之間對比) E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態,鉆咀尖不可露出壓腳,只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處F、檢測鉆孔臺面的平行度和 ? ? ? 3、孔損 ? ? ? 產生原因:(1)斷鉆咀后取鉆咀造成(2)鉆孔時沒有鋁片或夾反底版(3)參數錯誤(4)鉆咀拉長(5)鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要(6)手鉆孔(7)板材特殊,批鋒造成 ? ? ? 解決方法: (1)根據前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用,生產時一定要用,可用與不可用底版分開方向統一放置,上板前在檢查一次。(3)鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數是否設置正確。(4)鉆機抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度,并且可用生產板的疊數進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精準度、轉速等不能達到要求,禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。 ? ? ?4.孔位偏、移,對位失準 ? ? ? 產生原因:(1)鉆孔過程中鉆頭產生偏移(2)蓋板材料選擇不當,軟硬不適(3)基材產生漲縮而造成孔位偏(4)所使用的配合定位工具使用不當(5)鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板在產生移動(6)鉆頭運行過程中產生共振(7)彈簧夾頭不干凈或損壞(8)生產板、面板偏孔位或整疊位偏移(9)鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動(10)蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產生偏差。(11)沒有打銷釘(12)原點不同(13)膠紙未貼牢(14)鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差(15)程序有問題 ? ? ? 解決方法 ? ? ? (1)A、檢查主軸是否偏轉B、減少疊板數量,通常按照雙面板疊層數量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數量為鉆頭直徑的2~3倍。C、增加鉆咀轉速或降低進刀速率;D、檢查鉆咀是否符合工藝要求,否則重新刃磨;E、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態是否緊固;G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩定和穩定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm)。(3)根據板材的特性,鉆孔前或鉆孔后進行烤板處理(一般是145℃±5℃,烘烤4小時為準)(4)檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設置壓腳高度, 正常壓腳高度距板面還有0.80mm為鉆孔最佳壓腳高度(6)選擇合適的鉆頭轉速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘,管制板的銷釘太低或松動,需要重新定位更換銷釘(9)選擇合適的進刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片(11)按要求進行釘板作業(12)記錄并核實原點(13)將膠紙貼與板邊成90度直角,(14)反饋通知機修調試維修鉆機(15)查看核實,通知工程進行修改 ? ? ? 5、孔大、孔小、孔徑異形 ? ? ? 產生原因:(1)鉆咀規格錯誤(2)進刀速度或轉速不恰當所致(3)鉆咀過度磨損(4)鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定。(5)主軸本身過度偏轉。(6)鉆咀崩尖,鉆孔孔徑變大(7)看錯孔徑(8)換鉆咀時未測孔徑(9)鉆咀排列錯誤(10)換鉆咀時位置插錯(11)未核對孔徑圖(12)主軸放不下刀,造成壓刀(13)參數中輸錯序號 ? ? ? 解決方法 ? ? ?(1)操作前應進行檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至最理想狀態(3)更換鉆咀,并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔;高密度多層板上可鉆500個孔;對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔;而對較硬的FR-5,平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次,允許刃磨2~3次;每鉆1000孔可刃磨一次;對于雙面板每鉆3000孔,刃磨一次,然后鉆2500孔;再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨,可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量,在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況,嚴重時由專業的供應商進行修理。(6)鉆孔前用20倍鏡檢查刀面,將不良鉆咀刃磨或者報廢處理(7)多次核對、測量(8)在更換鉆咀時可以測量所換下鉆咀,對已更換鉆咀進行測量所鉆第一個孔(9)排列鉆咀時要數清楚刀庫位置(10)更換鉆咀時看清楚序號(11)在備刀時要逐一核對孔徑圖的實際孔徑(12)清洗夾咀,造成壓刀后要仔細測量及檢查刀面情況(13)在輸入刀具序號時要反復檢查 ? ? ? 6、漏鉆孔 ? ? ? 產生原因:(1)斷鉆咀(標識不清)(2)中途暫停(3)程序上錯誤(4)人為無意刪除程序(5)鉆機讀取資料時漏讀取 ? ? ? ?解決方法:?(1)對斷鉆板單獨處理,分開逐一檢查(2)在中途暫停后再次開機,要將其倒退1-2個孔繼續鉆孔(3)判定是工程程序上錯誤要立即通知工程更改(4)在操作過程中,操作員盡量不要隨意更改或刪除程序,必要時通知工程處理(5)在經過CAM讀取文件后,換機生產,通知機修處理 ? ? ? 7、披鋒 ? 產生原因:(1)參數錯誤(2)鉆咀磨損嚴重,刀刃不鋒利(3)底板密度不夠(4)基板與基板、基板與底板間有雜物(5)基板彎曲變型形成空隙(6)未加蓋板(7)板材材質特殊 ? ? ? ?解決方法:(1)在設置參數時,嚴格按參數表執行,并且設置完后進行檢查核實。(2)在鉆孔時,控制鉆咀壽命,按壽命表設置不可超壽命使用(3)對底板進行密度測試(4)釘板時清理基板間雜物,對多層板疊板時用碎布進行板面清理。(5)基板變形應該進行壓板,減少板間空隙(6)蓋板是起保護和導鉆作用。因此,鉆孔時必須加鋁片。(對于未透不可加鋁片鉆孔)(7)在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。 ??8、孔未鉆透(未貫穿基板) ??? 產生原因:(1)深度不當 (2)鉆咀長度不夠(3)臺板不平(4)墊板厚度不均(5)斷刀或鉆咀斷半截,孔未透(6)批鋒入孔沉銅后成形成未透(7)主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短(8)未夾底板(9)做首板或補孔時加兩張墊板,生產時沒更改 ? ? ? 解決方法:(1)檢查深度是否正確.<分總深度和各個主軸深度>(2)測量鉆咀長度是否夠.(3)檢查臺板是否平整,進行調整(4)測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板(5)定位重新補鉆孔(6)對批鋒來源按前面進行清查排除,對批鋒進行打磨處理(7)對主軸松動進行調整,清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板(9)作好標記,鉆完首板或補完孔要將更改回原來正常深度 ??9、孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔) ? ? ? ?產生原因:(1)鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂(2)玻璃布編織紗尺寸較粗(3)基板材料品質差(紙板料)(4)進刀量過大(5)鉆咀松滑固定不緊(6)疊板層數過多 ? ? ? 10、堵孔(塞孔) ? ? ? ?產生原因:(1)鉆頭的有效長度不夠(2)鉆頭鉆入墊板的深度過深(3)基板材料問題(有水份和污物)(4)由于墊板重復使用的結果(5)加工條件不當所致如;吸塵力不足(6)鉆咀的結構不行(7)鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當 ? ? ? 解決方法:?(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產板疊板厚度作比較(2)應合理的設置鉆孔的深度,(控制鉆咀尖鉆入墊板為0.5㎜為準)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前應進行烘烤。(正常是145℃±5烘烤4小時)(4)應更換墊板。(5)應選擇最佳的加工條件,適當調整鉆孔的吸塵力,達到7.5公斤每秒(6)更換鉆咀供應商(7)嚴格根據參數表設置參數 ? ? ? 11、孔壁粗糙 ? ? ? 產生原因:(1)進刀量變化過大(2)進刀速率過快(3)蓋板材料選用不當(4)固定鉆頭的真空度不足(氣壓)(5)退刀速率不適宜(6)鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞(7)主軸產生偏轉太大(8)切屑排出性能差 ? ? ? 解決方法:?(1)保持最佳的進刀量。(2)根據經驗與參考數據進行調整進刀速率與轉速達到最佳匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態。(6)檢查鉆頭使用狀態,或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態。 ? ? ? 12.現耦斷絲連的卷曲形殘屑 ? ? ? 產生原因:(1)未采用蓋墊板或鋁片(2)鉆孔工藝參數選擇不當 ? ? ? 解決方法:(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。 ? ? ? 以上是鉆孔生產中經常出現的問題,我們在生產中多注意細節,自己操作后要有懷疑的態度,多測量多檢查。嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處,對改善產品質量、提高生產效益,有很大的幫助。希望此篇鉆孔品質故障排除能對鉆孔有所啟發,控制鉆孔的質量,讓鉆孔品質更上一層樓! 來源:江西榮暉電子
      建言背后|馬加友代表建議:多方面發力,增強產業大軍后勁

      建言背后|馬加友代表建議:多方面發力,增強產業大軍后勁

      2021-03-11
      為實體經濟高質量發展提供更多的技術工人儲備,馬加友代表建議—— 多方面發力,增強產業大軍后勁 今年參加全國兩會,全國人大代表、中船重工大船集團山海關船舶重工有限責任公司船舶鉗工一級高級技師馬加友帶來了《關于加強一線技術工人隊伍建設的建議》。 馬加友代表。 本人供圖 “政府工作報告提出,依靠創新推動實體經濟高質量發展,培育壯大新動能。技術工人肩負著將科技優勢和科技成果轉化為現實生產力的重要任務,要加強一線技術工人隊伍建設,為實體經濟高質量發展提供更多的技術工人儲備?!瘪R加友代表說。 作為一名來自生產一線的技術工人,他經常發現有一些工程因技術工人短缺而不能開工,或延遲開工,不僅造成工程延誤,還影響了企業生產秩序。當前我國技術工人隊伍建設情況如何,能否滿足企業發展的需求?馬加友代表進行了深入調研。 他在調研中發現,一線技術工人短缺是不少企業專業技術隊伍建設中十分突出的問題。由于缺乏有實際經驗的技術工人,企業勞動生產率和效益的提高受到影響,也制約了企業的長遠發展。 造成一線技術工人短缺的原因,馬加友代表分析,主要是技術工人的社會地位尚未真正得到認可,重學歷、輕技能的觀念在社會上還沒有從根本上得到扭轉,很多人仍然認為干技工是“低人一等”。此外,技術工人晉升渠道狹窄、發展空間受限,也導致人們不愿意當技術工人。 隨著我國經濟由高速增長階段轉向高質量發展階段,各行各業對技術工人的需求越來越迫切,一線技術工人隊伍建設顯得尤為重要。 “當前,國家層面對技術工人非常重視,今年的政府工作報告提出了‘弘揚工匠精神,以精工細作提升中國制造品質’?!瘪R加友代表說,這已經是連續四年把“工匠精神”寫進政府工作報告。 如何加強一線技術工人隊伍建設,為經濟高質量發展提供人才保障?馬加友代表認為,還應從加強宣傳引導、提高工資待遇、拓展培養渠道等多方面發力。 馬加友代表建議,全社會加大宣傳力度,從社會價值觀和輿論導向上積極引導,讓社會大眾對技術工人這一職業有一個客觀公正的認識?!耙蛉鐣鬟f出這樣的信號,那就是技術工人的社會形象和經濟地位正在不斷提高,優秀技術工人將得到越來越多的尊重?!瘪R加友代表說。 讓技術工人真正成為有吸引力的職業,需要提高技術工人的待遇。企業要從思想上高度重視技術工人隊伍的建設,優化技術工人的生存環境,暢通技術工人晉升渠道,為他們塑造一個優質健康的職業環境。政府方面則需要完善相關的法律法規,保護技術工人的各項權益,大力營造勞動偉大、勞動光榮的良好氛圍,讓具有實際操作技能的技術人才源源不斷地流入企業,使產業大軍后勁十足。 在技術工人的培養方面,馬加友代表建議,繼續堅持和完善“師帶徒”的傳統技能傳授方式,實施“名師帶徒”工程、設立名師工作室,通過觀摩研討、指導技術攻關等多種方式,加快對相關高新技術技能的學習和傳承。同時,要大力開展崗位練兵和技能大比武活動,鼓勵企業結合自身實際情況,有計劃地開展崗位練兵活動,逐漸形成愛崗敬業、鉆研技術的良好風氣,促進崗位成才。 (河北日報記者 方素菊)
      PCB廠老板們的心聲:開廠太難,利潤太薄,都是在硬撐?。?!

      PCB廠老板們的心聲:開廠太難,利潤太薄,都是在硬撐?。?!

      2021-03-10
      在這幾年,線路板行業真的不好混,好多同行關閉工廠,遣散工人。2017年開始,這種現象形成浪潮了。是什么原因呢?   生產不穩定   日前,《京津冀及周邊地區2018-2019年秋冬季大氣污染綜合治理攻堅行動方案》征求意見稿發布,意見稿明確:要求各地在9月底前明確具體完成錯峰生產方案制定工作,要將錯峰生產方案細化到企業生產線、工序和設備,企業錯峰生產的基準產能以2018年9月產能計。   意思就是說京津冀停工限產6個月。許多地區如山東、河北、陜西、新疆、河南等地均能收到再生業者反饋:“檢查頻率較高,生產不穩定,一年頂多能干半年”。其中許多大型廠家也被要求限產、停產整頓。   有做線路板的老板說,現在工作時間完全顛倒著過,白天緊閉工廠,晚上偷偷摸摸加班加點做,真的是非常無奈!   稅收過重   一個正規公司,如果利潤30%,其中16%要交增值稅,剩下14%的利潤,到年底還要交30%的企業所得稅。有幾個廠,它們以前通過一些避稅的技巧去避稅,這套現在行不通了。被稅務部門查出來,如果是少交了幾萬元的稅,那你麻煩就大了。一些小公司如果要用現金去交幾十萬元的稅,這幾十萬元的現金流足以把一個營業額在百萬的廠直接壓死。讓一個有5000萬營業額的企業拿500萬元現金出來,都很難!   人工成本高   就廣東地區說吧,現在請個開機師傅少說要7,8千塊錢,其他一些小工、雜工也得4000往上走,人工成本太高!另外還要給工人買五險一金,辦宿舍,搞食堂,人工、房租、水電,一個月起碼得10萬元到30萬元的開支扔出去,我只要一個月沒事做,我全年的利潤就全部搭進去了,可能還要倒虧錢。一個7000塊錢的師傅,我實際要付1萬多塊錢,所以說企業負擔在40%以上。這樣下來哪里還有能力技術升級,買設備。   貨款拖欠   好多企業都被欠款了,都是50萬元、100萬元、200萬元這樣的規模。剛開始拖欠的時候大家沒注意,拖了一個月也沒在意,又拖一個月,等大家反應過來去追債,已經被欠了50萬元、100萬元了。   本來線路板行業利潤就薄,稍微遇到一點意外,企業就會出問題。但凡有風險的都不做。如果做20個客戶,跑路一個,其他20個就都白做了,有一點點風險的都不要去做。   說到底之所以欠款多,還是行業利潤太薄,有個風吹草動就會出問題。   未來規劃   周圍一些朋友的企業,做不下去的很多,都是在硬撐,一年到頭,可能都沒錢賺了。日子不好過,以前一些一年賺一兩百萬的小老板,能安心開廠的幾乎絕種了。   有個老鐵說,現在也不管賺不賺錢了,只要能維持下去就行,搞個企業在老家經營著,夠養活一幫兄弟們也就心滿意足了。 ?
      一位PCB廠老板怒了:沒有利潤,哪來的服務?

      一位PCB廠老板怒了:沒有利潤,哪來的服務?

      2021-03-10
      有一個業務員問老板:“市場上有一個小廠,價格很低,很難對付,怎么辦?” 老板反問道:“既然這家廠這么厲害,為什么一直是家小廠,而我們卻是大廠呢?” 實際上,低價在市場上通常只是扮演著“攪局”的角色,成事不足,敗事有余。在對抗性競爭中,高價經常被低價攪得心煩意亂甚至膽戰心驚,但低價最終總是難敵高價,甚至在高價面前一敗涂地。 沒有利潤的支撐,哪來的售后服務和不斷的創新! 尊敬的各位客戶: ? ? ? ? 非常感謝你們對我的信任!委托我們幫您生產!能為你們服務,是我莫大的榮幸! 近日思緒萬千,現將我所思所想記錄在此,希望我們更好地溝通,更好地促進交流與合作!也許在你的心里,一直在比較你付出的費用和得到的產品價值是否對等,一直在糾結你付出了費用,產品做的是不是合格,得到了哪些服務。我想可能我做的一些工作,你都忘了! 你忘了!你一個電話,說要簽合同,我就要前思后想,找各種文件給您報價,并且給您適用產品,為的是避免日后各種風險!你可知道,這也是需要我的專業能力、職業經驗和敬業精神的! 你忘了!當你說著急用的時候,我們不論周六周日、不論白天黑夜,我都無怨無悔為您趕工!你可知道,我們也是正常人,我們也需要休息,我們也需要陪伴家人和孩子!你忘了!我為你服務的前提是我也要生存! 我尊敬的各位客戶,雖然行情決定價格、市場決定價格,但反過來價格也會影響質量,沒有利潤,用什么來支撐服務?! 客戶一直覺得貴,使命壓價,跟我算材料成本,我就很想問他: 研發成本你加了嗎?人工成本加了嗎?廠房成本加了嗎?管理成本加了嗎?你還要售后嗎?還要質保嗎? 服務的前提是利潤,利潤空間可以被擠壓,但不能消失,否則連同利潤一起消失的還有服務。 請不要一味的過度要求,每個人都要生存,你拿走了他生存的空間,服務也就消失了。 請尊重每個行業,每一位盡心盡力為大家服務的人,也包括我們自己! 不好意思!有時候我們會對您說:No ,因為我們會用心去做好每一件事,不僅是對您負責,更對自己負責!
      2020年PCB行業重點新聞事件一覽

      2020年PCB行業重點新聞事件一覽

      2020-12-30
      全球液晶面板(LCD) 配向膜暨彩色光刻膠大廠JSR株式會社宣布將退出部分LCD材料市場,將關閉臺灣地區工廠、縮減韓國工廠的產能,并且還將實行裁員措施。 比亞迪電子成蘋果新品iPad代工方 科創板日報消息,蘋果將于16日凌晨1點舉行新品發布會,有供應鏈稱比亞迪電子已成為此次 iPad 新品的代工方,同時此次發布會上蘋果不會發布 iPhone 12,主要發布新款 iPad 和 Apple Watch 等產品。 崇達技術:擬對全資子公司珠海崇達增資10億元 9月14日,崇達技術公布,公司使用可轉債募集資金對全資子公司珠海崇達電路技術有限公司增資10億元人民幣,用于募集資金投資項目的建設。本次增資后珠海崇達的注冊資本將由3億元人民幣變更為13億元人民幣。 越亞半導體南通一期項目全部竣工 圖為 拍攝的南通越亞半導體電鍍車間。 位于南通科學工業園區的南通越亞半導體項目總投資約37.7億元,目前一期項目全部竣工完成,建成后可年產350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。南通越亞項目全部建成后,將成為具有國際頂尖水平的研發制造基地,并有望帶動一批產業鏈上下游相關企業的聚集。 華為禁令正式生效 9月15日,是美國對華為新禁令正式生效的日子。9月15日及以后,包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應芯片給華為。 任正非:美國一個文件下來,華為幾千個電路板要改版 ? 美國為了打壓華為,接二連三地發布政令,招招都是要置華為于死地。華為能夠撐到現在,已經讓國家和人民非常驕傲??萍及詸嘞碌睦Ь?,也許是全球除了美國以外的國家,都需要面對的新興科技領域發展到一定程度時必須經歷的難題。但是,華為的實力也不容小覷,核心技術的研發只是一段時間的發展問題。我們要對華為充滿信心,相信在打壓制裁下能夠激發更強的研發動力。 ? 最近,任正非說道:“美國接二連三的文件發布,華為要面對的則是產品和設計的不斷修改?!毖哉Z之間,也可以體會到任老的無奈,但又必須低下頭一招一招破解。美國的相關技術都不能支援華為,那么華為所涉及到的美國無法提供合作的方面都要進行重新修改,其中的設計方案也需要重新優化,最為嚴重的是很多找不到合適的供應商,只能選擇通過修改技術路線,也或者加快尋找新的供應商的速度,如此觀察下來,華為為此所做的工作特別復雜和緊急。 華秋與日本東芝達成授權合作 9月9日,東芝與中國電子產業一站式服務平臺“華秋”進行了戰略授權合作。據悉,華秋商城是東芝元件授權的中國國內首家線上銷售平臺,目前國內用戶可通過華秋商城申請東芝邏輯器件等樣品或直接在線采購東芝全線產品。 中芯國際若列入美國實體清單,歐日韓設備成優先替補 國際半導體產業協會(SEMI)認為,美國政府從強化華為禁售令以來的一連串措施,除了重創美國廠商商機、有損美商名譽外,也讓歐日韓、中國臺灣地區等非美半導體廠商,優先成為中國大陸廠商替補名單。 IBS最新報告指出,中國大陸2020年半導體市場規模預估高達1913億美元,將從三星電子、SK海力士、美光、英特爾、高通、聯發科、臺積電等主要供應商處采購半導體產品。 聲明:本文來源于PCB融媒?,版權歸原作者所有。 如涉及版權或對版權有所疑問,請第一時間與我們聯系
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